一年虧損70億，英特爾做“芯片代工”有多不容易？

芯片巨頭也有判斷失誤的時(shí)候。

3年前，新上任的英特爾CEO基辛格推出了雄心勃勃的IDM 2.0代工戰略，他們的目標是在2030年成為全球第二大晶圓代工廠(chǎng)。

當時(shí)，臺積電手握著(zhù)全球晶圓代工近一半的業(yè)務(wù)，三星市占率大約10%，留給其它晶圓代工廠(chǎng)的份額所剩無(wú)幾。

作為一家老牌IDM企業(yè)（企業(yè)自行設計芯片、生產(chǎn)、封裝和測試），英特爾擁有芯片設計公司不具備的制造能力。

因此在面臨芯片行業(yè)競爭升級的局面時(shí)，基辛格選擇大力投資建設晶圓廠(chǎng)，并推出了一個(gè)激進(jìn)的目標。

三年來(lái)，英特爾不斷強調著(zhù)代工戰略的重要性，并不斷完善該計劃的實(shí)現路徑。

而在外部，美國政府推出的芯片補貼計劃，也在為英特爾的代工戰略添磚加瓦。

但在全球十大晶圓代工廠(chǎng)榜單里，英特爾很難能擠進(jìn)前十，并且該部門(mén)的虧損數額也越來(lái)越大。

當地時(shí)間4月2日，英特爾披露其代工業(yè)務(wù)運營(yíng)虧損繼續加深。

英特爾表示，該部門(mén)2023年的運營(yíng)虧損為70億美元，比前一年的52億美元運營(yíng)虧損更大。

距離最終目標還有六年，為什么英特爾代工業(yè)務(wù)連起步都這么困難？

重啟代工計劃3年，英特爾做了什么？

與股價(jià)沖天的英偉達相比，曾經(jīng)的芯片巨頭英特爾仿佛已經(jīng)頂到了天花板。即使與AMD相比，英特爾依然處于下風(fēng)。

如果從營(yíng)業(yè)收入這個(gè)角度出發(fā)，英特爾在過(guò)去4年里依次為778.67億元、790.24億元、630.54億元以及542.28億元。

若再加上營(yíng)業(yè)成本的話(huà)，英特爾的營(yíng)收毛利以及凈利潤可謂逐年倒退。

從英特爾公布的年報來(lái)看，當前最大的收入來(lái)自于客戶(hù)計算業(yè)務(wù)和數據中心AI業(yè)務(wù)，收入占比達到80%，而基辛格大力推進(jìn)的晶圓代工服務(wù)依然屬于“邊緣業(yè)務(wù)”。

其實(shí)這里出現了一個(gè)問(wèn)題，即基辛格推動(dòng)IDM2.0的最初目的，希望將芯片生產(chǎn)獨立運營(yíng)出來(lái)，在全球芯片產(chǎn)能緊張的前提下，為業(yè)界來(lái)增加營(yíng)收，同時(shí)減弱整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈對于亞洲代工的依賴(lài)。

但經(jīng)過(guò)三年時(shí)間發(fā)展，IDM2.0不僅沒(méi)有帶來(lái)該有的收益，甚至虧損數額越來(lái)越大。

其實(shí)當我們將基辛格三年前的演講與現在的計劃對比后就可以發(fā)現，英特爾代工業(yè)務(wù)的重心已經(jīng)越來(lái)越偏向追求先進(jìn)制程，而不是追求收入。

那么英特爾目前的實(shí)力究竟能不能撐得起先進(jìn)制程的需求呢？目前還要打個(gè)問(wèn)號。

一直以來(lái)，業(yè)內都批評英特爾是一家躺平的“牙膏廠(chǎng)”。在近幾年AMD、蘋(píng)果等廠(chǎng)商的圍攻之下，英特爾處理器雖然性能依然出色，但再也不能安心“擠牙膏”。

正是如此，IDM2.0的推出希望從內部將先進(jìn)工藝節點(diǎn)推向7nm、5nm乃至3nm，同時(shí)將14nm和10nm廠(chǎng)房逐步轉變?yōu)榫A代工業(yè)務(wù)。

但不過(guò)有業(yè)內人士表示，英特爾在推進(jìn)新工藝的同時(shí)，卻忽視了EUV光刻機的重要性。之前有消息稱(chēng)，英特爾取消或者推遲了ASML EUV光刻機的訂單，而臺積電和三星幾乎搶下了所有ASML的產(chǎn)能。

就在昨晚的演講中，基辛格也承認了制造業(yè)務(wù)因錯誤決定而受到拖累，包括一年前反對使用ASML的EUV光刻機，主要原因在于這些機器的成本超高，成本效益低于英特爾已有的芯片制造工具。

而代價(jià)是，英特爾不得不將約三成的晶圓生產(chǎn)外包給包括臺積電在內的其他代工廠(chǎng)，自己非但沒(méi)賺到錢(qián)，還將到手的客戶(hù)送給了競爭對手。

除了對于EUV出現誤判造成了巨額虧損以外。英特爾在短期目標上也找錯了對手。

前面說(shuō)到，英特爾代工的目標，是在2030年成為僅次于臺積電的全球第二大代工廠(chǎng)，因此直接的競爭對手就是另一家IDM同行三星。

然而芯片代工是一個(gè)高度集中的寡頭市場(chǎng)，臺積電與三星兩家企業(yè)占據過(guò)七成的市場(chǎng)份額，剩下的老牌代工廠(chǎng)瓜分其他份額。

為了加強晶圓代工業(yè)務(wù)，英特爾嘗試收購以色列晶圓代工高塔半導體以及全球四大晶圓代工廠(chǎng)格芯（該交易遭到雙方否認），但最終因為未獲中國同意而以失敗告終。

這次合作的終止也再次體現芯片代工行業(yè)競爭殘酷，英特爾想要改變晶圓代工市場(chǎng)的格局，最終還是要落在先進(jìn)制程的突破上。

從最新的進(jìn)展來(lái)看，英特爾已經(jīng)成功拿下ASML新一代的高數值孔徑（High-NA）EUV光刻機EXE:5000系列，而臺積電和三星更傾向于采用低成本的成熟技術(shù)。

同時(shí)，英特爾還展示了14A（1.4nm）工藝，試圖從工藝上反超臺積電。

如果說(shuō)過(guò)去三年里英特爾用大額虧損作為走了不少彎路，那么全力沖刺先進(jìn)制程之后，英特爾能否打動(dòng)客戶(hù)呢？

再迎“百億補貼”，英特爾不能再躺平

雖然英特爾虧損得多，但好消息是美國政府的補貼同樣很多。

靠著(zhù)一個(gè)390億美元的《芯片法案》補貼，位于美國本土的英特爾成了最大贏(yíng)家。

據悉，英特爾最初可以獲得一筆為期3年的35億美元撥款，而美國政府最終可以為其送出近200億美元的“大禮包”，包括85億美元資助和110億美元貸款擔保。

這筆資金將用于支持英特爾在美國四個(gè)州的芯片工廠(chǎng)建設，而該公司計劃在五年內投資超過(guò)1000億美元。

事實(shí)上，美國政府的補貼對于其他半導體企業(yè)的補貼，同樣是為英特爾的代工事業(yè)打牢基礎——這些供應商形成產(chǎn)業(yè)聚集地之后，可以大幅降低英特爾的生產(chǎn)成本。

不過(guò)就目前的進(jìn)度來(lái)看，臺積電依然掌握著(zhù)1nm-2nm制程節點(diǎn)的主動(dòng)權，并且可以靠著(zhù)高額的投入保證其良品率。

相比之下，初來(lái)乍到的英特爾還不能完全放下核心業(yè)務(wù)，如此燒錢(qián)的制程產(chǎn)線(xiàn)，英特爾恐怕還要繼續虧損。

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