三星半導體，困在“內存”里

韓廠(chǎng)競爭，進(jìn)入“白熱化”。

今日，三星電子在官網(wǎng)宣布了一則人事變動(dòng)，在存儲芯片領(lǐng)域工作多年的Jun Young Hyun（全永賢）接替了半導體業(yè)務(wù)的設備解決方案（DS）部門(mén)負責人Kyung Kyehyun（慶桂顯），成為三星電子新一任芯片主管。

一般來(lái)說(shuō)，三星電子的高管調整通常在年底進(jìn)行，而這次罕見(jiàn)地在年中就緊急撤換，主要還是與半導體業(yè)務(wù)市場(chǎng)需求不佳、業(yè)績(jì)大幅下滑有關(guān)。

在4月召開(kāi)的三星年度股東大會(huì )上，慶桂顯在面對股東們的尖銳問(wèn)題時(shí)，只能不斷重復“會(huì )做得更好”。相比之下，三星電子另一大業(yè)務(wù)消費電子（設備體驗（DX）部門(mén)）的高管們幾乎沒(méi)有收到任何提問(wèn)。

再往前看，年初半導體部門(mén)就因為虧損慘重沒(méi)拿到一分錢(qián)年終獎，而消費電子部門(mén)領(lǐng)取相當于年薪50%的獎金，遠超去年37%的水平。

當內存巨頭不再是第一

三星電子旗下的半導體部門(mén)，大致可以劃分成三大業(yè)務(wù)，內存業(yè)務(wù)、晶圓代工以及與系統半導體相關(guān)的LSI部門(mén)。

雖然三大業(yè)務(wù)在各自細分市場(chǎng)都算得上佼佼者，但只有內存業(yè)務(wù)才算得上整個(gè)部門(mén)的核心，為其貢獻了最大一部分營(yíng)收。不夸張地說(shuō)，無(wú)論是DRAM還是NAND領(lǐng)域，三星電子都能占據近50%的份額，因此長(cháng)期占據著(zhù)內存市場(chǎng)的第一。

在半導體行業(yè)內，內存芯片一直都存在著(zhù)周期性。隨著(zhù)產(chǎn)量、供應量、需求量開(kāi)始出現不平衡、加之外部其他因素影響疊加時(shí)，內存市場(chǎng)從2022年開(kāi)始進(jìn)入了下行周期，各大內存廠(chǎng)商的營(yíng)收和利潤均出現了下滑情況。

不過(guò)由于全球內存市場(chǎng)一直由三星電子、SK 海力士和美光這三巨頭壟斷，因此當下行周期開(kāi)始時(shí)，這三家公司可以通過(guò)降低市場(chǎng)供應量的更快地結束這段周期。

但在過(guò)去幾年里，三星電子其實(shí)踩了不少坑，其中就包括了花費大量精力追逐CXL技術(shù)（Compute Express Link），該技術(shù)雖然和HBM一樣能為AI服務(wù)，但由于英偉達的GPU并不支持，因此其成熟程度遠不如HBM。

也正是這段時(shí)期，SK海力士加大了對HBM的研發(fā)投入，并且基于穩定的工藝，率先在2022年6月HBM市場(chǎng)開(kāi)始增長(cháng)時(shí)，搶先量產(chǎn)HBM3并拿下英偉達的訂單。

反觀(guān)搶先SK海力士一步量產(chǎn)HBM2的三星電子，卻因為押錯了線(xiàn)路，失去了向英偉達供貨的最佳機會(huì )。

諷刺的是，在2019年，三星電子的高管們因為對投資HBM持懷疑態(tài)度因而解散了專(zhuān)門(mén)的HBM研發(fā)團隊。

也正是因為缺少專(zhuān)門(mén)的工作小組，導致三星電子未能及時(shí)建立研發(fā)中心并整合相關(guān)研究人員。

另外，在全球消費電子產(chǎn)品需求下滑的背景下，三星電子明顯高估了反彈速度，直到2023年7月才開(kāi)始削減供應，算上產(chǎn)量新低以及嚴重庫存積壓的雙重影響，三星半導體業(yè)務(wù)最終因為內存戰略的失策從而陷入不斷虧損的境地。

追不上海力士了？

過(guò)分依賴(lài)內存產(chǎn)業(yè)的另一面，是上游原材料及設備都需要依賴(lài)國際供應鏈，而下游自家制造、封裝也不能完全讓人放心。

雖然依賴(lài)內存產(chǎn)業(yè)以及供應鏈缺失，是整個(gè)韓國半導體企業(yè)的通病，但在三星電子身上，這個(gè)弱點(diǎn)表現出來(lái)的焦慮感，相較其他韓國半導體企業(yè)更為明顯。

相比于三星電子，SK海力士背后有SK、現代和LG三大集團的支持，無(wú)論是資金實(shí)力還是產(chǎn)業(yè)話(huà)語(yǔ)權都不弱于三星集團。而在收購英特爾閃存業(yè)務(wù)后，SK海力士得到的海外供應鏈支持范圍更廣，讓其有了更大的底氣向三星電子發(fā)起挑戰。

而除了面對HBM市場(chǎng)的正面競爭以外，三星電子內部也出現了管理問(wèn)題。

有媒體報道，一位從三星電子跳槽到SK海力士的工程師表示，三星是一個(gè)不允許失敗的精英集體。這主要因為三星高級管理人員的合同期較短，想有限的時(shí)間內交付成果又不犯錯，要么果斷放棄，要么將精力用在現有產(chǎn)品的升級上。

而與三星不同的是，在吸納了LG半導體、現代微電子等不同背景的專(zhuān)家后，SK海力士的企業(yè)文化更加開(kāi)放，鼓勵一線(xiàn)員工應對新挑戰，這也是他們可以率先獲得英偉達青睞的原因之一。

回到開(kāi)頭，三星電子此次在年中罕見(jiàn)更換部門(mén)負責人，或許也是有意調整半導體部門(mén)內部工作氣氛。

但從報道來(lái)看，本次換帥屬于慶桂顯個(gè)人辭職行為。在面對存儲行業(yè)反彈的大好形勢下，慶桂顯似乎也覺(jué)得需要換代，因此決定自己辭職。

代工也要背鍋嗎？

有意思的是，三星電子的晶圓代工廠(chǎng)正采取積極措施，希望贏(yíng)得英偉達下一代GPU的3nm訂單。

而與此同時(shí)，三星電子因為未能通過(guò)英偉達的 HBM3E內存認證程序，因此選擇直接押注下一代HBM4。

三星電子的意圖非常明顯，在目前市場(chǎng)競爭環(huán)境下，誰(shuí)能掌握英偉達的訂單，誰(shuí)就能奪下第一。

但問(wèn)題在于，三星電子的代工業(yè)務(wù)并沒(méi)有能力去承接如此多的先進(jìn)制程芯片產(chǎn)能，要么保證HBM內存的生產(chǎn)，要么犧牲一部分產(chǎn)能用于代工其他芯片。

反觀(guān)SK 海力士，完全可以依據自己確定的客戶(hù)安排生產(chǎn)線(xiàn)，這也是為什么SK 海力士能與英偉達組成“深度合作”的關(guān)系。

總的來(lái)說(shuō)，三星電子與SK 海力士剛剛打響，前者的HBM產(chǎn)品是否會(huì )給AI芯片市場(chǎng)帶來(lái)一些變化呢？

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