砸錢(qián)才是硬道理！半導體制造業(yè)關(guān)鍵指數全部起飛

供應過(guò)剩、利潤下跌……摩根士丹利曾在今年早些時(shí)候的一份行業(yè)報告里警告全球芯片行業(yè)即將迎來(lái)寒冬，SK海力士等...

供應過(guò)剩、利潤下跌……摩根士丹利曾在今年早些時(shí)候的一份行業(yè)報告里警告全球芯片行業(yè)即將迎來(lái)寒冬，SK海力士等公司將遭受損失。

雖然不少分析師認為摩根士丹利的觀(guān)點(diǎn)過(guò)于悲觀(guān)，但部分芯片高庫存以及需求下滑確實(shí)是實(shí)實(shí)在在的情況。

然而在美國帶頭瘋狂砸錢(qián)力推《芯片法案》后，全球的半導體供應鏈開(kāi)始出現微妙的變化——各國政府紛紛出臺激勵措施鼓勵本土企業(yè)，旨在加強對芯片供應鏈的控制，這也為整體市場(chǎng)帶來(lái)了新一波產(chǎn)能，研究機構的數據也佐證了這一趨勢。

近日，半導體行業(yè)協(xié)會(huì ) SEMI 發(fā)文表示，根據研究機構 TechInsights合作編寫(xiě)的報告，2024 年三季度全球半導體制造業(yè)的所有關(guān)鍵指標均實(shí)現環(huán)比正增長(cháng)，這是兩年來(lái)首度出現這一情況，因此行業(yè)整體呈現上升勢頭。

從數據上來(lái)看，電子產(chǎn)品銷(xiāo)售額在三季度實(shí)現反彈，出現了8%的環(huán)比增長(cháng)，預計四季度環(huán)比增幅將擴大至 20%；

而IC銷(xiāo)售額在三季度環(huán)比增長(cháng)12%，四季度有望再增長(cháng)10%。整體來(lái)看，受益于存儲價(jià)格回升和強勁的需求，全年IC銷(xiāo)售額增幅有望落在20%上方。

半導體制造業(yè)的強勢復蘇，也跟今年以來(lái)晶圓廠(chǎng)的瘋狂擴建有關(guān)。各國出于對供應鏈安全可控的擔憂(yōu)，開(kāi)始對于晶圓產(chǎn)能瘋狂追逐。根據SEMI提供的數據顯示，全球5年內新建的晶圓廠(chǎng)超過(guò)100座，預計2024年投資總額超過(guò)5000億美元。這些晶圓廠(chǎng)主要分布在美國、歐洲和日本等市場(chǎng)，涉及英特爾、臺積電、三星等半導體制造巨頭，以及OpenAI等新興力量。

而在晶圓廠(chǎng)裝機容量上，2024 年三季度的水平是 4140 萬(wàn)片12英寸晶圓， 預計四季度將環(huán)比增長(cháng) 1.6%。晶圓代工與邏輯部分在上一季度環(huán)比增長(cháng) 2.0%，而存儲部分是 0.6%；這兩大類(lèi)在四季度的環(huán)比增幅有望分別達到 2.2% 和 0.6%。

而在瘋狂砸錢(qián)之后，半導體行業(yè)資本支出（CapEx）方面，三季度扭轉了 2024 上邊年的下降勢頭。其中存儲領(lǐng)域投資在三季度實(shí)現了 34% 的環(huán)比和 67% 的同比上升。報告預測四季度在存儲領(lǐng)域 39% 同比增長(cháng)的推動(dòng)下，全半導體行業(yè)資本支出將實(shí)現 27% 的環(huán)比增長(cháng)和 31% 的同比增長(cháng)。

總體來(lái)說(shuō)，當前的半導體產(chǎn)業(yè)正處于一個(gè)變革時(shí)代，半導體大國之間貿易摩擦以及新興經(jīng)濟體的加入，讓原有的全球供應鏈體系發(fā)生了改變。

此外，疊加人工智能的不確定性，其實(shí)是“變相”推動(dòng)半導體需求的不斷提升，但這種逆周期性的手段是否會(huì )產(chǎn)生副作用，至少短時(shí)間內還是利好為主。

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