不用High-NA EUV光刻機,臺積電也能贏(yíng)?
隨著(zhù)臺積電在2025年北美技術(shù)研討會(huì )上進(jìn)一步揭曉最新工藝進(jìn)展,比2nm工藝更先進(jìn)的1.4nm工藝(A14工藝)開(kāi)始逐漸披露最新細節...
隨著(zhù)臺積電在2025年北美技術(shù)研討會(huì )上進(jìn)一步揭曉最新工藝進(jìn)展,比2nm工藝更先進(jìn)的1.4nm工藝(A14工藝)開(kāi)始逐漸披露最新細節。
據悉,A14是臺積電(TSMC)首個(gè)1.4nm級工藝,基于第二代GAA納米片晶體管,并通過(guò)NanoFlexPro技術(shù)提供進(jìn)一步的靈活性。臺積電預計A14將于2028年投入量產(chǎn),但不會(huì )采用背面供電。而背面供電的A14版本將在次年提出。
值得一提的是,繼A16工藝放棄使用High-NA EUV光刻機后,A14 工藝將再次棄用該設備,轉而繼續使用 0.33 數值孔徑 EUV光刻機。這一消息由臺積電高級副總裁Kevin Zhang在數值孔徑技術(shù)研討會(huì )上透露,并被BITS&CHIPS報道。
相比之下,英特爾和三星等競爭對手都將在類(lèi)似的制程節點(diǎn)使用High-NA EUV光刻機,英特爾更是目前High-NA唯一的使用者,試圖通過(guò)技術(shù)跳躍重奪制程領(lǐng)導地位。
High-NA EUV,開(kāi)始投產(chǎn)
High-NA EUV光刻機,又叫高數值孔徑光刻機,是下一代光刻的核心突破。
目前常見(jiàn)的EUV光刻機(極紫外光刻機)以其獨特的極紫外光源和更短的波長(cháng),成功將光刻精度推向了新的高度,而High-NA EUV光刻機更是進(jìn)一步提升了光刻的精度和效率,為制造更小、更精密的芯片提供了可能。
有資料顯示,ASML的High NA EUV(EXE:5000)的分辨率為 8nm,可以實(shí)現比現有EUV光刻機小1.7倍物理特征的微縮,從將單次曝光的晶體管密度提高2.9倍,可以使芯片制造商能夠簡(jiǎn)化其制造流程。晶圓生產(chǎn)速度達到了每小時(shí)400至500片晶圓,是當前標準EUV每小時(shí)200片晶圓的2-2.5倍的速度,即提升了100%至150%,將進(jìn)一步提升產(chǎn)能,并降低成本。
根據目前英特爾已經(jīng)安裝的兩臺ASML High NA EUV光刻機的早期數據,High NA EUV 機器只需要一次曝光和個(gè)位數的處理步驟,即可完成早期機器需要三次曝光和約40個(gè)處理步驟的工作。
如此強悍的性能,如果英特爾能順利完成所有機器的安裝,那確實(shí)可以“彌補”工藝差距。
臺積電放棄High NA,以穩求勝
雖然High NA EUV光刻機很強,但產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家們卻并持有保守態(tài)度,大多數都提到了“成本問(wèn)題”。
根據ASML 發(fā)言人在媒體活動(dòng)上給出的數據,英特爾首臺High-NA EUV光刻機重達 150000 公斤,安裝這臺系統共計用時(shí)6個(gè)月,250名工程師,而價(jià)格更是高達3億至4億美元。
值得注意的是,英特爾訂購該光刻機的時(shí)間約為2022年1月,此后英特爾更是包下了ASML幾乎全部產(chǎn)能,這意味著(zhù)臺積電在短時(shí)間內也無(wú)法接收到新設備。
以ASML每年生產(chǎn)5臺High-NA EUV光刻機的速度計算,僅購買(mǎi)成本就已經(jīng)達到了約15億美元,這還沒(méi)有算上工廠(chǎng)建設、人工等費用。此外,新工藝節點(diǎn)的研發(fā)、制造成本更是天文數字。
這些成本向下平攤,最終限制其在消費產(chǎn)品中的應用。
另?yè)襟w報道稱(chēng),臺積電的 A14 單層芯片設計需要多個(gè)光罩,而使用最新的光刻工具只會(huì )抬高成本,而得不到太多好處。
相反,通過(guò)專(zhuān)注于0.33 NA EUV,臺積電可以使用多重曝光技術(shù)來(lái)保持相同的設計復雜度,而無(wú)需高NA EUV的極高精度,最終降低生產(chǎn)成本。
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),如果綜合考量必要性,英特爾如果不能保證未來(lái)的產(chǎn)能利用率,那預期不排除可能面臨虧損擴大的窘境。
相比之下,臺積電在良率、成本等方面的挑戰壓力遠遠小于競爭對手,完全有時(shí)間利用“舊設備”實(shí)現更加經(jīng)濟高效的解決方案。
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