拿下中東土豪，高通數據中心 CPU 開(kāi)始起飛？

高通的破局之路

一直想在桌面CPU干大事的高通，最近成功拿下了一家大客戶(hù)。

近日，高通正式與沙特主權財富基金（PIF）旗下 AI 企業(yè) HUMAIN 達成合作，高通將為后者的數據中心開(kāi)發(fā)和供應最先進(jìn)的數據中心CPU和AI解決方案。

在目前的數據中心市場(chǎng)，前有英特爾、AMD，后有Arm，競爭程度遠遠大于移動(dòng)端CPU。

如今有中東土豪主動(dòng)出手，高通也算是開(kāi)了一個(gè)好頭。

再次入局

在數據中心CPU市場(chǎng)，高通也有過(guò)一段失敗的經(jīng)歷。早在 2017 年，高通曾推出基于A(yíng)rm架構的Centriq 2400 處理器，試圖打破英特爾、AMD 在 x86 架構的壟斷。

但當時(shí)受限于軟件生態(tài)適配不足、性能未達預期，該項目于 2019 年黯然終止。

時(shí)隔多年，高通此次卷土重來(lái)，采取了截然不同的策略。

此前，高通通過(guò)收購 Nuvia 獲得其 Phoenix 架構技術(shù)，并將其自研架構融入到高通平臺中。

該公司由前蘋(píng)果A系列芯片核心成員組成，其設計的 Oryon 內核在能效比上表現優(yōu)異，在當時(shí)一度引起行業(yè)轟動(dòng)。

從2023年開(kāi)始，高通正式在桌面級CPU發(fā)力，旗下驍龍 X Elite 處理器已經(jīng)進(jìn)入消費級PC市場(chǎng)。

而在更專(zhuān)業(yè)的數據中心CPU，沙特 HUMAIN 項目算得上該戰略落地的第一級臺階。

根據協(xié)議，高通將為 HUMAIN 開(kāi)發(fā)基于 Snapdragon 和 Dragonwing 的 AI 數據中心解決方案，重點(diǎn)支持云邊協(xié)同的混合 AI 推理場(chǎng)景。

這一布局與高通近年來(lái)推動(dòng)的 “5G+AI” 戰略高度契合 —— 通過(guò)將邊緣計算與數據中心算力結合，實(shí)現毫秒級響應的實(shí)時(shí) AI 應用。

由此可見(jiàn)，雙方對于這次合作都非常用心。

沙特的 AI 野心：構建全球算力樞紐

值得一提的是，沙特這邊并沒(méi)有全部押注高通，而是與英偉達、亞馬遜AWS、AMD和思科等公司達成了類(lèi)似的合作協(xié)議，真可謂是“有錢(qián)任性”。

從沙特的角度來(lái)看，這次合作的背后是其 “2030 愿景” 下的 AI 基礎設施建設計劃。

作為 PIF 全資控股的企業(yè)，HUMAIN承擔著(zhù)整合全球科技資源、提升沙特在A(yíng)I行業(yè)競爭力的核心任務(wù)。

因此，沙特同時(shí)與英偉達、AMD、AWS 等AI巨頭達成合作，形成多元化的算力生態(tài)，這其實(shí)是與沙特的AI戰略有很大關(guān)系。

根據網(wǎng)上公開(kāi)的消息，在具體實(shí)施層面，沙特采取了 “超級工程 + 技術(shù)主權” 的策略。

第一步，HUMAIN通過(guò)旗下子公司在沙特NEOM新城建設巨型AI 數據中心園區，實(shí)現可再生能源供電，目標成為全球最大的綠色算力樞紐。

第二步，HUMAIN 正在開(kāi)發(fā)阿拉伯語(yǔ)多模態(tài)大語(yǔ)言模型（ALLaM），計劃將其與高通的邊緣設備生態(tài)深度集成，形成從芯片到應用的完整技術(shù)閉環(huán)。

這種戰略布局具有多重意義。

首先，通過(guò)引入高通等國際企業(yè)，沙特可快速獲得先進(jìn)技術(shù)，縮短自主研發(fā)周期；

其次，作為三大洲樞紐，沙特的數據中心可輻射歐洲、亞洲和非洲市場(chǎng)，成為全球 AI 基礎設施的關(guān)鍵節點(diǎn)；

最后，結合其能源優(yōu)勢，沙特試圖在算力競爭中占據可持續發(fā)展的制高點(diǎn)。

高通的破局之路

高通此次重返數據中心市場(chǎng)，本質(zhì)上是 Arm 架構與 x86 架構長(cháng)期競爭的延續。

近年來(lái)，隨著(zhù) AI 算力需求激增，Arm 架構的能效優(yōu)勢逐漸凸顯。2025 年第一季度，Arm 在全球數據中心 CPU 市場(chǎng)的份額已達 13.6%，預計年底將突破 50%。隨著(zhù)高通的加入，將進(jìn)一步加速這一趨勢。

盡管高通的技術(shù)布局具有吸引力，但其在數據中心CPU市場(chǎng)仍面臨多重挑戰。

首先，英特爾、AMD 等 x86 廠(chǎng)商已建立深厚的市場(chǎng)壁壘。2025 年第一季度，英特爾仍占據數據中心 CPU 市場(chǎng) 65.3% 的份額，AMD 占 21.1%，兩者在服務(wù)器主板設計、散熱方案等方面擁有成熟的生態(tài)體系。

其次，軟件適配問(wèn)題依然存在。

雖然 Arm 架構在移動(dòng)和邊緣計算領(lǐng)域已獲廣泛認可，但其在數據中心的應用仍需重新編譯大量企業(yè)級軟件。高通需與 ISV（獨立軟件開(kāi)發(fā)商）緊密合作，確保關(guān)鍵應用的性能表現。

再者，地緣政治風(fēng)險不容忽視。

沙特作為中東國家，其科技項目易受?chē)H局勢影響。

例如，美國對 AI 芯片的出口管制可能影響 HUMAIN 數據中心的建設進(jìn)度，而高通作為美國企業(yè)，需在技術(shù)輸出與合規要求之間找到平衡。

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