鎂客網(wǎng)摩爾定律專(zhuān)題

注：原文為開(kāi)源證券《AI 高速率時(shí)代，硅光子迎成長(cháng)機遇》，分析師：蔣穎

混合鍵合與TSV是3D封裝的核心，HBM“連接”與“堆疊”帶來(lái)設備材料端發(fā)展新機遇。

國產(chǎn)替代正當時(shí)。

任何產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都不能違背客觀(guān)的、內在的發(fā)展規律，半導體產(chǎn)業(yè)更是如此。

GPT-4真的會(huì )帶來(lái)認知智能的爆發(fā)嗎？我們的AI和ChatGPT有多少差距？中國版OpenAI會(huì )誕生嗎？被大廠(chǎng)高頻提及的MaaS（模型即服務(wù)）會(huì )是確定趨勢……

華為汽車(chē)業(yè)務(wù)又損失了一員大將。

臺積電在新工藝上花費的成本將成為天文數字。

從一開(kāi)始，EDA也許就不想僅僅成為一個(gè)“配角”。

先進(jìn)封裝是國產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展不可缺少的一部分。為此，華進(jìn)半導體當下的任務(wù)就是做好技術(shù)研發(fā)、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)轉移和技術(shù)儲備四大塊，以推動(dòng)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

在其看來(lái)，Intel的“大約每?jì)赡?，晶體管密度就會(huì )增加1倍”這一說(shuō)法在2025年將遇到極大的挑戰。

不管是哪些領(lǐng)域，只要你做的是可知的應用，那你就老老實(shí)實(shí)的說(shuō)你在做應用、在做圖像解析，而不要吆喝著(zhù)所謂的‘人工智能’。

現場(chǎng)，IEEE多位集成電路專(zhuān)家為人們答疑解惑。